Bessere Chips für zukunftsweisende Kommunikationsinfrastrukturen

Kurzbeschreibung

© Fraunhofer EMFT

Fraunhofer EMFT-Mitarbeiter bei Design und Simulation eines Analog-Digital Wandlers

Im EU-Projekt WAYTOGOFAST (Which Architecture Yields Two Other Generations Of Fully depleted Advanced Substrates and Technologies) geht es darum, verbesserte Chips auf Basis der FDSOI-Technologie (Fully Depleted Silicon On Insulator) zu entwickeln und so die Grundlage für den Aufbau einer energieeffizienten, zukunftsweisenden Kommunikationsinfrastruktur zu schaffen. Der Halbleiterhersteller STMicroelectronics koordiniert die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten der 33 Projektpartnerinnen und -partner aus Forschung und Industrie.

Die Fraunhofer EMFT bringt im Projekt ihre Expertise im Bereich Simulation, Design und Messung von Analog-, Mixed-Signal- und Millimeterwellen-Schaltungen ein: Das Forschungsteam entwickelt innovative RF/mm-Wellen Schaltungen im Bereich von 77 GHz unter Verwendung einer neuartigen 14-nm FDSOI CMOS Technologie. Diese erlaubt das Design hochintegrierter und energiesparsamer Schaltungen. Die Ergebnisse sollen verwendet werden, um die erforderliche Leistungsfähigkeit für RF Anwendungen wie für Automotive Radar und Terrahertz Telekommunikation zu bestätigen. Die Fraunhofer EMFT arbeitet gemeinsam mit der Sony Deutschland GmbH daran, eine Millimeterwellen System-in-Package-Technologie (SiP) zu entwickeln. Diese bietet mehrere Vorteile, etwa geringere Verluste im Hochfrequenzbereich, eine kosteneffiziente Fertigung auf Silizium Waferlevel, eine hohe Integrationsfähigkeit (sowohl der passiven als auch der aktiven Bauelemente) und eine verbesserte Wärmeableitung.

 

Partner

  • STMICROELECTRONICS GRENOBLE 2 SAS
  • STMICROELECTRONICS S.A.
  • COMMISSARIAT A L ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES
  • S.O.I.TEC SILICON ON INSULATOR TECHNOLOGIES SA
  • CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE
  • SILTRONIC AG
  • GLOBALFOUNDRIES Dresden Module One LLC & Co. KG
  • DAINIPPON SCREEN DEUTSCHLAND GMBH
  • LAM RESEARCH AG
  • KLA-TENCOR CORPORATION (ISRAEL)
  • FEI ELECTRON OPTICS BV
  • UNIVERSITE CATHOLIQUE DE LOUVAIN
  • HSEB DRESDEN GMBH
  • BRUKER AXS GMBH
  • PICOSUN OY
  • SOCIONEXT EUROPE GMBH
  • PRODRIVE BV
  • APPLIED MATERIALS FRANCE
  • EV GROUP E. THALLNER GMBH
  • NOVA MEASURING INSTRUMENTS LTD
  • ALCATEL-LUCENT DEUTSCHLAND AG
  • FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG EV
  • SONY DEUTSCHLAND GMBH
  • INSTITUT POLYTECHNIQUE DE GRENOBLE
  • UNIVERSIDAD DE GRANADA
  • MUNEDA GmbH
  • HQ-Dielectrics GmbH
  • Gold Standard Simulations ltd
  • GLOBAL TCAD SOLUTIONS GMBH
  • LAM RESEARCH SAS
  • TOKYO ELECTRON EUROPE LIMITED
  • INTEGRATED SYSTEMS DEVELOPMENT S.A.
  • Gefördert

    Das Projekt wird im Rahmen des EU-Programms Electronic Components and Systems for European Leadership Joint Undertaking (ECSEL JU) gefördert (Project ID: 662175)