ESD-Charakterisierung von Funkschüsseln

Kurzbeschreibung

© Fraunhofer EMFT
ESD Systemtest mit breitbandiger Messung des Sekundärentladungsstroms

Die automatisierte Herstellung von Chipkarten-Inlays auf Trägerfolie ist mit einem hohen Risiko von Schäden durch elektrostatische Entladungen behaftet: Denn Zweiband-RFIDs (Funkschlüssel) mit zwei Antennen können unkonventionelle Entladestrompfade bilden. In Kooperation mit einem Industriepartner wurden an der Fraunhofer EMFT solche Entladungen an Inlays untersucht, modelliert und mit geeigneten Belastungsmethoden wie CDM und VF-TLP nachgebildet. Ziel war ein besseres Verständnis der Entladecharakteristiken. Mit Hilfe der Ergebnisse lässt sich die Robustheit der Integrierten Schaltung steigern.