Integrierter Hochspannungstreiber für Mikropumpen

Kurzbeschreibung

© Fraunhofer EMFT

Mikropumpen-Treiber ICs realisiert mit 0,35um Hochspannungsprozess

Ein Forschungsteam der Fraunhofer EMFT entwickelt im Rahmen des EU-Projektes ADMONT gemeinsam mit 19 europäischen Partnerinnen und Partnern aus Industrie und Forschung einen integrierten Hochspannungstreiber (ASIC) für Mikropumpen. Eine Pilotlinie des Chips soll in den Reinräumen von X-Fab in Dresden realisiert werden.

Energieeffizienz und Reaktionszeit sind bei ASICs deutlich höher als bei der heute üblichen diskreten Bauweise. Dadurch kann die Pumpgenauigkeit gesteigert und die Elektronik weiter miniaturisiert werden, ohne Abstriche bei der Leistungsfähigkeit zu machen – für zukunftsträchtige Anwendungen wie etwa in medizinischen Implantaten oder im Smartphone eine entscheidende Voraussetzung. Langfristiges Projektziel ist eine Komplettlösung für Mikrodosiersysteme, die eine Kontrolle und Steuerung der Pumpe ermöglicht. Der Chip soll dann beispielsweise überwachen, ob die Pumpe fehlerfrei funktioniert oder über verschiedene anwählbare Programmmodi die Pumpenfunktion anpassen.

 

Partner

 

  • Heimann Sensor GmbH, Dresden (Germany)
  • X-FAB Dresden GmbH & Co. KG (Coordinator), Dresden (Germany)
  • Okmetic Oyj, Vantaa (Finland)
  • Systema GmbH, Dresden (Germany)
  • R&R-Ortner GmbH, Dresden (Germany)
  • Smartrac GmbH, Dresden (Germany)
  • SenseAir AB, Delsbo (Sweden)
  • Silicon Biosystems S.p.A., Bologna (Italy)
  • MAZeT GmbH, Jena (Germany)
  • EDC Electronic Design Chemnitz GmbH, Chemnitz (Germany)
  • Technikon Forschungs- und Planungsgesellschaft mbH, Villach (Austria)
  • Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., Munich (Germany)
  • Fraunhofer Institute for Photonic Microsystems, Dresden (Germany)
  • Fraunhofer-Institut für Elektronenstrahl- und Plasmatechnik & COMEDD, Dresden (Germany)
  • Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration - All Silicon System Integration Dresden, Dresden (Germany)
  • Fraunhofer Institute for Integrated Circuits IIS, Design Automation Division, Dresden (Germany)
  • Fraunhofer Research Institution for Modular Solid State Technologies, Munich (Germany)
  • Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, Ilmenau (Germany)
  • KPS Diagnostics, Budapest (Hungary)
  • Gefördert

    Die Förderung erfolgt im Rahmen der ECSEL-Initiative, ECSEL (Electronic Components and Systems for European Leadership) ist das zentrale europäische Förderinstrument für die Mikro- und Nanoelektronik im Europäischen Rahmenprogramm für Forschung und Innovation „HORIZON 2020“ (Project reference: 661796).