Systemintegrationstechnologien für multifunktionale, folienbasierte Elektroniksysteme

Kurzbeschreibung

© Fraunhofer EMFT

Justiertes Laminieren von Folienkomponenten auf Trägersubstrat

Elektroniksysteme im IoT-Zeitalter müssen gesteigerte Funktionalität sowie hohe Vernetzungsfähigkeit, Energieeffizienz und Zuverlässigkeit aufweisen. Daher müssen die meist heterogenen Bauteile auf möglichst immer kleinerem Raum integriert werden. Um die Innovationsdynamik in der Mikroelektronik durch diese Multifunktionalität weiter zu steigern, müssen grundlegende Technologien der Systemintegration fortentwickelt und für die industrielle Herstellung künftiger Elektroniksysteme nutzbar gemacht werden. Im Rahmen des Verbundprojektes ADAMOS arbeiten Forschende der Fraunhofer EMFT gemeinsam mit Partnerinnen und Partnern aus Wissenschaft und Industrie an neuen Systemintegrationstechnologien für multifunktionale folienbasierte Elektroniksysteme. Dazu muss ein adaptives Laser-Strukturierungsverfahren für die Chip-Kontaktierung und die Anpassung der Rolle-zu-Rolle-Lithographie an mehrere Meter lange Sensorstreifen erforscht und entwickelt werden. Der Projekterfolg soll über die Integration von Sensormodulen auf Folienstreifen für autonome Sensorknoten und Strömungsmessungen an Windrädern sowie  funktionale Chip-Folien-Systeme für fluidische Anwendungen in der Medizintechnik demonstriert werden.

Die Fraunhofer EMFT stellt für die gemeinsamen Arbeiten seine Rolle-zu-Rolle Folientechnologie zur Verfügung und realisiert mithilfe der neuen adaptiven Laserlithographie die Chipintegration für die drei Technologie-Demonstratoren.

 

Gefördert

Das Projekt wird gefördert vom Bundesministerium für Bildung und Forschung BMBF (Förderkennzeichen: 16ES0727).