3D-Integration von Sensoren auf Glassubstraten

Kurzbeschreibung

Ziel des Projektes ist es, Glassubstrate mit einer Dicke von ca. 400μm mit Durchbrüchen zu versehen. Zum einen sollen diese Vias (Größenordnung mm²) als Montageöffnungen für die Aufbau- und Verbindungstechnik von Strahlungssensoren dienen. Zum anderen werden Mikrobohrungen im Glas (Größenordnung < 80 x 80μm) zur Herstellung von elektrischen Durchkontaktierungen durch Glasträger benötigt. Die Herstellung der Löcher soll hierbei durch einen isothermen Prägeprozess mit Prägestempeln aus Silizium erfolgen.

Anwendung

Die Anwendungsmöglichkeiten liegen in einer verbesserten Aufbau- und Verbindungstechnik von Strahlungs- und chemischen Sensoren. Zudem erweitern die Ergebnisse die Prozesserfahrung im Bereich optischer Präzisionskomponenten.

Partner

  • KETEK GmbH
  • Technische Hochschule Deggendorf – TAZ Spiegelau

Gefördert

Bayerische Forschungsstiftung (Förderkennzeichen AZ-1120-14)