Forschungsschwerpunkte

Prozesssimulation und Stress-Messchip

© Foto Fraunhofer EMFT

Abzugprüfung zweier Crimpverbindungen verschiedenen Crimpprofils

Produkt- und Prozessententwicklung
Simulation der Produktzuverlässigkeit unter thermischer und mechanischer Last. Wir begleiten Ihre Produktideen aus Sicht der numerischen Simulation und können frühzeitig Optimierungspotential aufzeigen.

Wir bieten die Simulation des Packaging-Prozesses, insbesondere Transfer Molding und Spritzguss. Dank einer Kopplung zur thermo-mechanischen Simulation kann der Einfluss des Herstellungsprozesses auf die Produktzuverlässigkeit berücksichtigt werden (z. B. Faserorientierung).

Leistungsangebot im Bereich Prozesssimulation und Stress-Messchip

Stressmessung

Der Stress auf Bauteile im Herstellungsprozess kann mit Hilfe unseres Stress-Chips gemessen werden. Der Stress-Messchip zeichnet alle Belastungen im Herstellungsprozess wie ein Fahrtenschreiber auf. Dank unterschiedlicher Geometrien ab 1,1 mm Kantenlänge können zahlreiche elektronische Bauteile nachgebildet werden.

Dehnungsmessung

Neben Standard-DMS setzen wir faseroptische Bragg-Gitter ein. Diese werden z. B. direkt in das Verkapselungsmaterial eingegossen oder aufgrund ihres geringen Durchmessers (0,13 mm) in Engstellen appliziert. Eine Faser kann dutzende Sensoren beinhalten.

Qualität und Zuverlässigkeit

Simulation der Produktzuverlässigkeit in Kombination mit dem Stresschip ermöglicht das Durchspielen von „Was-wäre-wenn?“-Analysen (Design of Experiments) als auch die konkrete Verifikation am Produkt.