Leistungsangebot

Prozess- und Produktentwicklung

Rework & Repair

Neue Anforderungen an elektronische Baugruppen und die damit verbundenen neuen Bauteile und komplexen Leiterplattenaufbauten bringen extreme Herausforderungen an Rework- und Repairprozesse mit sich. Es werden Schulungen auf Basis der IPC-7711B/7721B „Nacharbeit, Änderung und Instandsetzungelektronischer Baugruppen“ durchgeführt.

Prozessdienstleistungen und Prototypen

Inkjetdruck – Generative Herstellung leitfähiger Strukturen

Im Kontext zukünftiger generativer Fertigungsverfahren stellen ressourcenschonende, maskenlose, kosteneffiziente, volladditive und variantenflexible Strukturierungstechnologien wie der elektrisch funktionale Inkjet-Druck eine wegweisende Technologie dar. Dieser eröffnet aufgrund der Materialien- und Strukturvielfalt in vielen Bereichen neue Möglichkeiten.

Test, Qualifizierung, Zuverlässigkeit

Messtechnik zur Zuverlässigkeitsanalyse elektrischer Kontakte

Die Zuverlässigkeit von mechatronischen Systemen steht im direkten Zusammenhang mit der Güte seiner elektrischen Kontakte. Unzureichend qualifizierte elektrische Kontakte führen oft zu Fehlern bis hin zum totalen Ausfall von Systemen.

Schadensanalytik elektronischer Baugruppen

Das Fraunhofer IZM in Oberpfaffenhofen betreibt seit vielen Jahren Schadensanalyse, Prozessentwicklung und Zuverlässigkeitsbeurteilung als Dienstleistungsangebot für die Industrie. Das betrifft insbesondere schadensbeanspruchte Verbindungen aus dem gesamten Bereich der Mikroverbindungstechnik.

Schulungen

Trainings und Schulungen

Das ZVE in Oberpfaffenhofen ist seit mehr als 30 Jahren kompetentes Schulungszentrum im Bereich der Aufbau und Verbindungstechnik, der lösbaren und nicht lösbaren Kontakte sowie in den Bereichen Lötverbindungstechnik, Handlöten, Crimpen, Lötfehler, um nur einige Themen zu nennen.