Prozess- und Produktentwicklung

Rework & Repair

© Foto Fraunhofer EMFT

Neue Anforderungen an elektronische Baugruppen und die damit verbundenen neuen Bauteile und komplexen Leiterplattenaufbauten bringen extreme Herausforderungen an Rework- und Repairprozesse mit sich. Es werden Schulungen auf Basis der IPC-7711B/7721B „Nacharbeit, Änderung und Instandsetzungelektronischer Baugruppen“ durchgeführt. Detailinformationen zu den Schulungen und Trainings finden sich unter www.zve-kurse.de.

Es wird das gezielte Aufbringen von Lotpaste auf kleinste Flächen auf bereits bestückten Leiterplatten mit verschiedenen innovativen Verfahren untersucht. Das Wärmemanagement in Verbindung mit Dickkupferleiterplatten und wärmeempfindlichen Bauteilen ist ebenfalls von Bedeutung bei den Prozessen „Rework & Repair“ und wird intensiv seitens der Simulation behandelt.

In Oberpfaffenhofen steht für Experimente und Untersuchungen ein eigener Labor-Bereich für „Rework & Repair“ zur Verfügung.