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Flexible Systeme in Verpackungen

Fraunhofer-Forscher zeigen auf der  Interpack 2014, dass Verpackung weit mehr sein kann als eine mechanische Schutzhülle: ultradünne, flexible Elektronik, die in das Verpackungsmaterial integriert wird, könnte dem Verbraucher künftig wertvolle Zusatzinformationen zu einem Produkt liefern und dessen Zustand während des gesamten Distributionsprozesses kontinuierlich überwachen. Eine solche Sensorik könnte etwa dazu beitragen, dass weniger einwandfreie Lebensmittel im Müll landen, nur weil das Mindesthaltbarkeitsdatum überschritten ist.

 

Jahresveranstaltung 2013: Innovationen für Mensch und Umwelt

Im Menschen sind Feuer, Luft, Wasser und Erde, und aus ihnen besteht er. Vom Feuer hat er die Wärme, von der Luft den Atem, vom Wasser das Blut und von der Erde den Körper. Dem Feuer verdankt er das Sehen, der Luft das Hören, dem Wasser die Bewegung und der Erde seinen Gang. (Hildegard von Bingen)
 

Einblicke in die Welt der Mikroelektronik

So entsteht hochtechnologischer Fortschritt im Reinraum der Fraunhofer EMFT. Thermische Oxidation von Silizium zur Isolation von Transistoren in einem Hochtemperaturofen bei ca. 1000 °C. Plasmaätzen zur Erzeugung von Strukturen in Nanometer-Größe in einem mit Ätzgas gefülltem Vakuumreaktor.