Fraunhofer EMFT

Fraunhofer-Einrichtung für Modulare Festkörper-Technologien

Projekt des Monats - „Microwave Prize 2013“

gemeinsam für die Fraunhofer EMFT und Forschungspartner Sony

Ein Forschungsteam der Fraunhofer EMFT arbeitet gemeinsam mit dem Unternehmen Sony an einem „System-in-Package“ (SiP) - Konzept für die Integration und Ankontaktierung von Hochfrequenz (HF)-Chips. Das HF-Verdrahtungskonzept hat das Ziel, sehr dünne Hochfrequenzchips in Vertiefungen auf der Oberfläche eines Siliziumwafers einzubetten und anschließend direkt mit einer doppellagigen Leiterbahnstruktur elektrisch zu kontaktieren.

Aktuelles