Analyse und Test von elektronischen Bauteilen

Im Bereich Analyse und Test von elektronischen Bauteilen verfügt das Fraunhofer EMFT über fundierte Erfahrung bei der Aufklärung von Ursachen komplexer Fehler und Zuverlässigkeitsprobleme. Seit über 20 Jahren werden an der Einrichtung im Kundenauftrag oder im Rahmen von Verbundprojekten innovative Lösungen für Zuverlässigkeitstests entwickelt. Dabei unterstützen die Fraunhofer EMFT Experten ihre Kunden mit besonderen Analysemethoden, Spezialequipment und Services zur Identifikation von Fehlerursachen und Härtung von Technologien.

Die Aufklärung der Ursachen komplexer Fehler und Zuverlässigkeitsprobleme von elektronischen Bauteilen erfordert langjährige Erfahrung mit den verschiedenen Entwicklungs- und Herstellungsprozessen in der gesamten Lieferkette und den in der Anwendung auftretenden Belastungsprofilen. Neben Ausfallanalysen umfasst das Kompetenzportfolio eine multiparametrische Charakterisierung auf dem Wafer oder im System. Es können auch Systemantworten auf einzelne, manchmal schwer reproduzierbare Ereignisse direkt im Zeitbereich ermittelt werden. Nicht zuletzt bietet das Know-how der Fraunhofer EMFT Expertinnen und Experten eine wertvolle Grundlage für eine erfolgreiche Robustness Validation, wie sie sich in der Automobilelektronik etabliert hat. 

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