Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFTDie Tribologie ist entscheidend für die Leistungsfähigkeit elektrischer Verbindungen, da sie das Zusammenspiel von Reibung, Verschleiß und Kontaktmechanik beeinflusst. Das Fraunhofer EMFT nutzt digitale Zwillinge, die tribologische Eigenschaften auf Makro-, Meso- und Mikroskala analysieren, um Kontaktflächen zu optimieren. Ziel ist es, die Effizienz, Zuverlässigkeit und Lebensdauer elektrischer Systeme zu steigern und maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Anwendungen zu entwickeln.
Tribologie für elektrische Verbindungstechnik
Optimierung von Kontaktflächen, Zuverlässigkeit und Effizienz
Reibkorrosionsprüfstand des Fraunhofer EMFT zur Untersuchung der Tribologie von Kontaktoberflächen
Unser Leistungsangebot umfasst
- Charakterisierung rauer Oberflächen
- Reibkorrosionsprüfungen angelehnt an die Bedingungen im Feld
- Modellierung verschiedener technischer Oberflächen und die Auswirkung auf Kontaktverhalten und Reibverschleiß
- Designoptimierung und anforderungsgerechte Auslegung der Oberflächen von elektrischen Kontakten
Maßgeschneiderte Lösungen für zuverlässige elektrische Verbindungen
Das Fraunhofer EMFT bietet umfassende Unterstützung bei der anforderungsgerechten Auslegung tribologischer Systeme. Gemeinsam mit unseren Partnern optimieren wir elektrische Verbindungen im Hinblick auf Kosten, Zuverlässigkeit und Effizienz.
Simulation von Kontaktflächen und Reibverschleiß von elektrischen Kontakten
Mit Hilfe digitaler Zwillinge analysieren wir elektrische Verbindungen auf drei Ebenen:
Makroebene: Untersuchung des Einflusses einzelner Kontakte auf die gesamte Baugruppe, um thermomechanisch und elektrisch optimierte Designs zu entwickeln.
Mesoskala: Bewertung der mechanischen Eigenschaften spezifischer Verbindungen, einschließlich Kontaktkräfte sowie Deformations- und Relaxationsverhalten.
Mikroskala: Analyse der Materialeigenschaften wie Oberflächenrauheit und Mikrostruktur, um Kontaktwiderstand und Verschleiß präzise vorherzusagen.
Die Kombination dieser Skalen liefert ein umfassendes Bild der elektrischen Verbindungen und ermöglicht präzisere Entwicklungen, optimierte Tests und eine höhere Zuverlässigkeit in vielfältigen Anwendungsbereichen.