Ganzheitliche Lösungen: Analytik und Zuverlässigkeit von elektronischen Bauteilen

Durch die kontinuierliche Miniaturisierung in der Mikroelektronik und Halbleitertechnik steigen die Anforderungen an elektronische Bauteile stetig. Ausfälle und Fehlfunktionen können aufgrund der wachsenden Komplexität und der Vielzahl möglicher Fehlermechanismen – insbesondere für KMU – eine große Herausforderung darstellen. Auf Grundlage ihrer Forschungsarbeiten stellen die Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler des Fraunhofer EMFT ihre langjährige wissenschaftliche Expertise bereit, um forschungsbasierte Untersuchungen über alle Ebenen der Elektronik hinweg durchzuführen. Dazu zählen Schadens- und Fehleranalysen, Qualitätssicherung, Zuverlässigkeitsbewertungen, Originalitätsprüfungen von Bauelementen sowie prozessorientierte Beratung, die auf eigenen methodischen Entwicklungen und Forschungsergebnissen beruhen. Das Fraunhofer EMFT bietet dabei nicht nur Analysen einzelner Komponenten, sondern verfolgt einen ganzheitlichen, wissenschaftlich fundierten Untersuchungsansatz – von der Systemebene bis hin zum Chiplevel.

Unsere Leistungen im Überlick

 

Hochauflösende Wärmebildanalysen von Einpressverbindungen
© Fraunhofer EMFT / Bernd Müller
Hochauflösende Wärmebildanalysen von Einpressverbindungen
Analytik und Zuverlässigkeitsbeurteilung
  • Analytik mittels lichtoptischer- und Röntgeninspektion, metallografischer Schliffpräparation sowie Rasterelektronenmikroskop
  • Qualifikationsuntersuchungen und Zuverlässigkeitsprüfungen von Leiterplatten, elektronischen Baugruppen und Hilfsmitteln
  • Beurteilung gemäß IPC; ESA oder DIN
  • Qualifikationsuntersuchung für ESA-Projekte - ESA-Accepted Qualification Lab
  • Risikoanalyse und Prozessoptimierung sowie Entwicklung von Testmethoden und -geräten
  • Schadensanalytik
  • Reverse Engineering 

Weiterführende Analysen auf IC- & Bauteillevel

  • Modernste Tools zur Einzelkomponentenanalyse hinsichtlich Zuverlässigkeit, Originalität, IP-Verletzung und Fehleranalyse
  • Sicherheitslabor zertifiziert nach Common Criteria – Evaluation Assurance Level 6 (CC-EAL6) für Untersuchung sicherheitsrelevanter Bausteine
  • Vollflächige planare Präparation einzelner Metalllagen eines IC mit GDSII-Konversion und Untersuchung auf IP-Verletzung oder maligne Manipulation
  • Tiefergehende Analyse zur Robustheit und ESD-Untersuchungen in Kooperation mit der Expertengruppe der elektrischen Messtechnik
Entkapselter Baustein auf Platine
© Fraunhofer EMFT
Entkapselter Baustein auf Platine - die elektrische Ansteuerung des Bausteins ist weiterhin möglich

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