Sicherheitsstandards im Labor durch CC-EAL6 Zertifizierung

• Physikalische und chemische Präparation und Freilegen von IC’s aus Packages, auch mit Beibehaltung der elektrischen Funktionalität
• Mechanisch-Chemische Präparation von IC’s und Packages auf Platinen bei Beibehaltung der elektrischen Funktionalität und Platinen-Integrität
• Hochauflösende lichtoptische und rasterelektronenmikroskopische Aufnahmen
• Lagenweises Rückpraparieren von IC’s auf einzelne Metalllagen mit hochauflösendem vollflächigem Chipscan
• Layoutextraktion aus Chipscan-Aufnahmen
• Fehleranalyse und Technologieanalyse

Equipment und Anlagen

Hochpräzise 5-Achs-CNC-Fräse mit integriertem Schichtdickensensor 

• Mechanische Präparation von Platinen
• Rückdünnung von IC-Bausteinen bis in den einstelligen µm-Bereich
• Bearbeitung von einzelnen Bausteinen auf Platinen bei gleichzeitigem Erhalt der elektrischen Funktionalität möglich

Infrarot (IR) - Laseranlage 

• Lasermarkierung von Bausteinen
• Laserbearbeitung von Bausteinen  
• Lasermarkierung als Batch-Prozess von Trays

Ionenstrahlätzanlage für homogenes und hochpräzises Bearbeiten & Abtragen einzelner IC-Metalllagen. Typ „IntlVac Nanoquest I“  

• Rein physikalischer Abtrag oder
• Selektive Bearbeitung durch reaktive Gase möglich
• Hohe Homogenität über große Fläche durch homogenen Strahldurchmesser von 8cm
• In-Situ Prozessüberwachung durch SIMS-Massenspektrometrie

Rasterelektronenmikroskop (SEM) für Chipscanning, Typ „Raith 150 Two“ 

• Auflösung < 2nm/pixel
• Hochauflösende Aufnahmeprozesse
• sehr hohe Systemstabilität ermöglicht sehr lange Scans über mehrere Tage
• Konvertierung der Einzelaufnahmen in gestitchtes Layoutformat 

Dual-Beam FIB/SEM Anlage Typ „Raith Velion“ für präzise Bearbeitung und Modifikation von IC‘s

• FIB-Querschnitte durch Bausteine
• Integriertes EDX für Elementanalyse
• FIB-Quellen: Si, Au
• Arbeitsgase: Pt, XeF2
• SEM für in-situ Prozesskontrolle
• Nanomanipulatoren für EBIC/EBAC-Messungen

Weiteres Equipment für Bearbeitung und Prozesskontrolle

• Hochauflösendes Digitalmikroskop Typ Olympus DSX1000
• Trockenchemische Plasmaätzanlage
• Hochpräzise chemisch-mechanische Poliermaschine
• Hochauflösendes Profilometer mit Dünnschichtsensor
• SEM mit EDX zur Prozesskontrolle 

Eintrag mit Status, Gültigkeit und zugehörigen Zertifikatsdokumenten - BSI Standortzertifizierung - Fraunhofer EMFT 

Prüf- und Zertifizierungsbericht des BSI zur IT-Sicherheit des Standorts - BSI Site Certification Report - Fraunhofer EMFT 

Umfang und Maßnahmen der BSI-Standortzertifizierung - BSI Site Security Target Lite - Fraunhofer EMFT 

BSI-Zertifizierung belegt Sicherheitsniveau am Fraunhofer EMFT

Das Fraunhofer EMFT ist im Rahmen einer Standortzertifizierung durch das Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik (BSI) zertifiziert. Diese Zertifizierung bestätigt, dass am Standort definierte Sicherheitsanforderungen für Entwicklung und Analyse sicherheitsrelevanter Mikrochips eingehalten werden.

Dadurch wird eine vertrauenswürdige und nach anerkannten Standards geprüfte Arbeitsumgebung gewährleistet. Das Zertifikat unterstreicht die besondere Expertise des Fraunhofer EMFT im Bereich Mikroelektronik und Hardware-Sicherheitsanalysen und bestätigt die strukturierte und nachvollziehbare Umsetzung sicherheitsrelevanter Prozesse in der Forschung.

Sie wollen mehr über die Gewährleistung von Sicherheitsstandards im Labor erfahren?

Dann nehmen Sie mit uns Kontakt auf!