Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT
Sicherheitsstandards im Labor durch CC-EAL6
Sicherheitsstandards im Labor durch CC-EAL6 Zertifizierung
- Physikalische und chemische Präparation und Freilegen von IC’s aus Packages, auch mit Beibehaltung der elektrischen Funktionalität
- Mechanisch-Chemische Präparation von IC’s und Packages auf Platinen bei Beibehaltung der elektrischen Funktionalität und Platinen-Integrität
- Hochauflösende lichtoptische und rasterelektronenmikroskopische Aufnahmen
- Lagenweises Rückpraparieren von IC’s auf einzelne Metalllagen mit hochauflösendem vollflächigem Chipscan
- Layoutextraktion aus Chipscan-Aufnahmen
- Fehleranalyse und Technologieanalyse
| Hochpräzise 5-Achs-CNC-Fräse mit integriertem Schichtdickensensor |
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| Infrarot (IR) - Laseranlage |
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| Ionenstrahlätzanlage für homogenes und hochpräzises Bearbeiten & Abtragen einzelner IC-Metalllagen. Typ „IntlVac Nanoquest I“ |
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| Rasterelektronenmikroskop (SEM) für Chipscanning, Typ „Raith 150 Two“ |
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| Dual-Beam FIB/SEM Anlage Typ „Raith Velion“ für präzise Bearbeitung und Modifikation von IC‘s |
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| Weiteres Equipment für Bearbeitung und Prozesskontrolle |
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BSI-Standortzertifizierung des Fraunhofer EMFT
Informationen zu Umfang, Ergebnissen und Status der BSI-Standortzertifizierung.
Eintrag mit Status, Gültigkeit und zugehörigen Zertifikatsdokumenten - BSI Standortzertifizierung - Fraunhofer EMFT
Prüf- und Zertifizierungsbericht des BSI zur IT-Sicherheit des Standorts - BSI Site Certification Report - Fraunhofer EMFT
Umfang und Maßnahmen der BSI-Standortzertifizierung - BSI Site Security Target Lite - Fraunhofer EMFT
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