| Hochpräzise 5-Achs-CNC-Fräse mit integriertem Schichtdickensensor |
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| Infrarot (IR) - Laseranlage |
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| Ionenstrahlätzanlage für homogenes und hochpräzises Bearbeiten & Abtragen einzelner IC-Metalllagen. Typ „IntlVac Nanoquest I“ |
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| Rasterelektronenmikroskop (SEM) für Chipscanning, Typ „Raith 150 Two“ |
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| Dual-Beam FIB/SEM Anlage Typ „Raith Velion“ für präzise Bearbeitung und Modifikation von IC‘s |
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| Weiteres Equipment für Bearbeitung und Prozesskontrolle |
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Informationen zu Umfang, Ergebnissen und Status der BSI-Standortzertifizierung.
Eintrag mit Status, Gültigkeit und zugehörigen Zertifikatsdokumenten - BSI Standortzertifizierung - Fraunhofer EMFT
Prüf- und Zertifizierungsbericht des BSI zur IT-Sicherheit des Standorts - BSI Site Certification Report - Fraunhofer EMFT
Umfang und Maßnahmen der BSI-Standortzertifizierung - BSI Site Security Target Lite - Fraunhofer EMFT
Das Fraunhofer EMFT ist im Rahmen einer Standortzertifizierung durch das Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik (BSI) zertifiziert. Diese Zertifizierung bestätigt, dass am Standort definierte Sicherheitsanforderungen für Entwicklung und Analyse sicherheitsrelevanter Mikrochips eingehalten werden.
Dadurch wird eine vertrauenswürdige und nach anerkannten Standards geprüfte Arbeitsumgebung gewährleistet. Das Zertifikat unterstreicht die besondere Expertise des Fraunhofer EMFT im Bereich Mikroelektronik und Hardware-Sicherheitsanalysen und bestätigt die strukturierte und nachvollziehbare Umsetzung sicherheitsrelevanter Prozesse in der Forschung.