Presseinformation

Finale ICOS-Empfehlungen weisen den strategischen Weg für die Halbleiterindustrie in Europa

Nach drei Jahren intensiver Zusammenarbeit hat das europäische Projekt ICOS seine finalen Empfehlungen zur Stärkung der Halbleiterindustrie in Europa vorgelegt. Der Bericht zeigt, wie internationale Kooperation, gezielte technologische Prioritäten und strategische Partnerschaften dazu beitragen können, Europas Forschungsstärke in industrielle Führungspositionen zu überführen und seine Rolle in der globalen Halbleiter-Wertschöpfungskette nachhaltig zu stärken.

© Fraunhofer EMFT/ Bernd Müller
Siliziumwafer

Nach drei Jahren hat das ICOS-Projekt (International Cooperation on Semiconductors) seine Mission zur Stärkung der Rolle Europas in der globalen Halbleiter-Wertschöpfungskette erfolgreich abgeschlossen. Im Einklang mit dem EU-Chips-Gesetz, dem Green Deal und der Digitalen Agenda unterstützte ICOS die Europäische Kommission beim Aufbau strategischer Partnerschaften mit führenden Halbleiterländern wie Japan, Südkorea, Indien, Singapur, den Vereinigten Staaten und Taiwan.

Zu den wichtigsten Ergebnissen zählen umfassende Analysen der Halbleiter-Ökosysteme in Europa und bei den wichtigsten globalen Akteuren, eine strategische Lückenanalyse zur Identifizierung von Kooperationspotenzialen, 24 internationale Workshops sowie konkrete politische Empfehlungen für Forschungszusammenarbeit und Standardisierung.

Insgesamt hat ICOS während seiner dreijährigen Laufzeit in enger Zusammenarbeit mit der Europäischen Kommission Partnerschaften mit führenden Halbleiterländern aufgebaut, gestärkt und weiterentwickelt. Die Fraunhofer-Gesellschaft war mit ihren beiden Instituten Fraunhofer EMFT und dem Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB am Projekt beteiligt. 

Technologische Prioritäten für neue Technologien

ICOS betont, dass internationale Zusammenarbeit inzwischen eine strategische Notwendigkeit ist, um Europas starke Forschungsbasis in industrielle Führungspositionen zu überführen. Zu den prioritären Bereichen zählen KI und fortgeschrittene Datenverarbeitung (heterogene Architekturen, Advanced Packaging, Speicherlösungen), Quantentechnologien, fortschrittliche Funktionalitäten (z. B. Sensoren, Photonik, Leistungselektronik) sowie insbesondere Advanced Packaging als entscheidender Enabler.

Das Projekt kommt zu dem Schluss, dass sich die Zusammenarbeit auf komplementäre Stärken konzentrieren sollte – insbesondere in den Bereichen Advanced Packaging, hochvolumige Integration, Speichertechnologien und KI-gestütztes Design. Gleichzeitig muss Europa seine eigenen Fähigkeiten weiter ausbauen, etwa durch Pilotlinien, Designinfrastrukturen und gezielte Kompetenzentwicklung.

Aufbauend auf diesen Ergebnissen wird das Folgeprojekt ICOS-Squared die Position Europas im globalen Halbleiter-Ökosystem weiter stärken.

Erfahren Sie mehr über die Projektergebnisse in der offiziellen Pressemitteilung des ICOS-Konsortiums

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