3D-Integration

Invensas Corporation und Fraunhofer EMFT unterzeichnen Kooperationsvertrag zum Thema 'Wafer-Bonden für MEMS und 3D-Integration'. Die Vereinbarung beinhaltet die Implementierung von ZiBond- und DBI-Technologien in MEMS-Anwendungen und erweitert die erstklassigen MEMS-Fertigungsmöglichkeiten von Fraunhofer EMFT durch die modernsten verfügbaren 3D-Integrationstechnologien.

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Mikropumpe für Gassensorik im Smartphone

Eine winzige Mikropumpe führt Sensoren im Smartphone aktiv Luft aus der Umgebung zu. Das verringert nicht nur die Ansprechzeiten signifikant, sondern führt auch zu genaueren Messergebnissen.

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THINGS2DO

Im europäischen Forschungsprojekt THINGS2DO (Abkürzung für:„Thin but great Silicon to Design Objects“) soll ein nachhaltiges Ökosystem zur Realisierung leistungsfähigen, energieeffizienten und zugleich kostengünstigen Chips in Europa entstehen, das es kleinen und mittelständischen Unternehmen ebenso wie Industrie und Forschung erlaubt, IP-Komponenten nach Bedarf zusammenzufügen, zu integrieren und zu fertigen.

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Hochfrequenztaugliche Feldeffekttransistoren

Grundidee des MST-Bayern Projektes HRFET ist die Entwicklung von FET Transistoren, die im Giga-Hertz Bereich eingesetzt werden können und extrem rauscharm sind.

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Nachruf Gerhard Klink

 

 

 

Nicht die Jahre in unserem Leben zählen,
sondern das Leben in unseren Jahren.

(Adlai Stevenson)

Am 24. Oktober verstarb nach kurzer schwerer Krankheit unser langjähriger Mitarbeiter und Kollege Herr Gerhard Klink.

Sein früher Tod ist für uns alle unfassbar und hat uns tief getroffen.

Herr Klink war seit Juli 1987 bei der Fraunhofer-Gesellschaft beschäftigt und leitete seit Mai 2007 die Gruppe Polytronische Technologien. Die wissenschaftliche Praxis sowie der gute Kontakt zu Kunden und Kooperationspartnern waren ihm neben der Forschung ein besonderes Anliegen. Mit seinem großen persönlichen Engagement und hohen Verantwortungsbewusstsein hat er die Themen, Anliegen und Projekte der Fraunhofer EMFT vorangetrieben und Einfluss auf viele positive Veränderungen genommen.

Seine offene und herzliche Art im Umgang, seine fachliche Kompetenz und sein ruhiges und besonnenes Auftreten haben ihm bei seinen Kolleginnen und Kollegen sehr großen Respekt und ein hohes Ansehen verschafft. Mit Gerhard Klink verlieren wir nicht nur einen sehr engagierten Geschäftsfeld- und Gruppenleiter, sondern auch einen wertvollen Kollegen, Menschen und Freund.

Unsere Anteilnahme gilt besonders seiner Ehefrau, seinen Kindern und seinen Angehörigen.


In tiefer Trauer

Prof. Dr. Christoph Kutter im Namen aller Mitarbeiter und Mitarbeiterinnen der Fraunhofer EMFT

 

Aktuelles

Fraunhofer EMFT Jahresveranstaltung - Aggregatzustände

 

Save the Date - 15. März 2017 

 

The promising future of sensors in the Internet of Things

 

3. - 4. Juli 2017 in München


Ein Seminar von Yole Développement und Fraunhofer EMFT.

Fraunhofer EMFT Team erhält ERC 2016

 

September 2016

 

Die  Gruppe Analyse und Test hat im September 2016 gegen starke internationale Konkurrenz durchgesetzt und den mit 30.000 US$ dotierten Grant des Educational Research Conseils 2016 der amerikanischen ESD Association Inc. zur Förderung herausragender industrierelevanter Forschung auf dem Gebiet der Elektrostatischen Entladungen erhalten. Thema: “Study of Critical Stress Factors in CDM and Alternative Contact Methods”.  Sponsoren sind Cisco Corp, GlobalFoundries Corp. und die ESD Association. Untersucht werden  u.a modernste CDM-empfindliche Bausteine für Multi GBit/s-Datenübertragung.

 

360° Tour

Ein virtueller Rundgang durch die Labore und Räumlichkeiten der Fraunhofer EMFT.

 

Jahresbericht 2015

Kontakt

 

Fraunhofer EMFT

Hansastraße 27d
80686 München 

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Fax +49 89 54759-100
E-Mail: contact@emft.fraunhofer.de