Presseinformationen des Fraunhofer EMFT

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  • © Fraunhofer EMFT/ Bernd Müller

    Die Entwicklung und Charakterisierung von skalierbarer Quanten-Hardware ist ein Schlüsselfaktor, um Quantencomputing in reale Anwendungen zu bringen. Forscherinnen und Forscher des Fraunhofer EMFT arbeiten an innovativen Ansätzen, um die Skalierung voranzutreiben. Auf der diesjährigen World of Quantum vom 24. bis 27. Juni in München präsentieren wir mehrere Demonstratoren aus unserem Quantentechnologie-Programm, in dem wir wissenschaftliche Exzellenz und technische Expertise vereinen.

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  • Chiplet Hub
    © Fraunhofer / Markus Jürgens

    Auf der Hannover Messe fiel am 31. März 2025 der Startschuss für den neuen »Chiplet Application Hub« der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD). Als Knotenpunkt für die Entwicklung und Anwendung von Chiplet-Technologien schlägt er die Brücke zwischen Forschung und industrieller Nutzung. Gemeinsam mit der Wirtschaft wird so die Entwicklung von Chiplets »made in Germany« vorangetrieben und die Industrieforschung auf ein neues Level gehoben. Der Hub ergänzt die Arbeiten der FMD in der »Chips for Europe Initiative« auf nationaler Ebene und stärkt somit die technologische Resilienz Deutschlands. Forschung, Entwicklung und Prototypenfertigung erfolgen unter Nutzung der technologischen Möglichkeiten der APECS-Pilotlinie.

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  • Presseinformation / 2025

    Präzise Temperaturmessung in 3D Gewebemodellen

    10. März 2025

    Multiwell-Platte 3D Gewebe
    © Fraunhofer EMFT/ Bernd Müller

    Im Labor kultivierte Zellen gelten seit vielen Jahren als Ersatzmethode, um Tierversuche in der Arzneimittelentwicklung oder der Toxizitätsprüfung von Chemikalien zu reduzieren. Im Projekt T-Sense-3D entwickeln Forschende des Fraunhofer EMFT gemeinsam mit Partnern aus Industrie und Forschung ein hochpräzises analytisches Werkzeug für die Wirksamkeits- und Toxizitätsbewertung für Arzneimittel und Chemikalien.

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  • Presseinformation / 2024

    Startschuss für APECS-Pilotlinie im Rahmen des EU Chip Acts

    16. Dezember 2024

    APECS Pilotlinie Reinraum
    © Loewn / Bernhard Wolf

    Die Pilotlinie für »Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems« (kurz APECS) ist ein wichtiger Baustein des EU Chips Acts, um Chiplet-Innovationen voranzutreiben und die Forschungs- und Fertigungskapazitäten für Halbleiter in Europa zu erhöhen. Die in der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutsch-land (FMD) kooperierenden Institute arbeiten eng mit weite-ren europäischen Partnern am Aufbau der APECS-Pilotlinie und leisten damit maßgeblich einen Beitrag, Europas techno-logische Resilienz zu stärken und somit auch die globale Wettbewerbsfähigkeit in der Halbleiterindustrie zu steigern. Sowohl großen Industrieunternehmen als auch KMU und Start-ups wird die Pilotlinie einen niederschwelligen Zugang zu Cutting Edge-Technologien ermöglichen und für sichere, resiliente Halbleiterwertschöpfungsketten sorgen. APECS wird durch Chips Joint Undertaking und durch nationale Förderungen von Belgien, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Österreich, Portugal und Spanien im Rahmen der »Chips for Europe« Initiative kofinanziert. Die Gesamtfinanzierung für die APECS-Pilotlinie beläuft sich auf 730 Millionen Euro über 4,5 Jahre.

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  • Green ICT Award 2024

    Am 16. Oktober 2024 hat die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) bereits zum zweiten Mal den Green ICT Award für herausragende Abschlussarbeiten im Bereich der nachhaltigen Informations- und Kommunikationstechnologien (IKT) verliehen. Die Arbeiten der drei Gewinner:innen zeigten eindrucksvoll, wie technologische Innovationen nicht nur die Effizienz steigern, sondern auch die Umwelt schützen können. Der Studienpreis, der bei der diesjährigen Green ICT Connect im Change Hub Berlin von Dr. Oliver Höing (Referatsleiter im BMBF) und Fraunhofer EMFT-Institutsleiterin Prof. Amelie Hagelauer als Juryvorsitzende überreicht wurde, war mit Preisgeldern von insgesamt 4.000 Euro dotiert. Jennifer Goldbrunner, Masterandin am Fraunhofer EMFT, wurde für ihre Masterarbeit »Life Cycle Assessment von Metallisierungsprozessen auf flexiblen Trägermaterialien« mit dem dritten Platz ausgezeichnet.

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  • Neue VDE-Fachgruppe / 2024

    Vertrauenswürdige Elektronik in Deutschland gemeinsam vorantreiben

    12. August 2024

    Analyse und Test für sichere Elektronik und Datensicherheit
    © Fraunhofer EMFT/ Bernd Müller

    Die Mikroelektronik ist eine wichtige Schlüsseltechnologie der technischen Transformation. Weder Alltagsgegenstände wie Smartphones und Personalausweis noch industrielle Fertigungsverfahren oder medizinische Diagnosesysteme sind ohne Mikroelektronik denkbar. Umso wichtiger ist es, dass Elektronik zuverlässig und vertrauenswürdig ist. Die neue VDE-Fachgruppe »Vertrauenswürdige Elektronik«, gegründet von der Forschungsplattform »Velektronik« und dem Verband der Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik e.V (VDE), wird als zentrale Anlaufstelle das Thema »Vertrauenswürdige Elektronik« im Verbund von Industrie, Forschung und Behörden in Deutschland vorantreiben. Ziele sind, das Bewusstsein und die Unterstützung für vertrauenswürdige Elektronik zu fördern, bisherige Forschungsaktivitäten zu verstetigen, Forschungsergebnisse in die Anwendung zu bringen, sowie Industriestandards mitzugestalten.

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