Aus der Forschung in die Anwendung: Projekte am Fraunhofer EMFT

Abbrechen
  • © Fraunhofer EMFT/ Bernd Müller

    Resonatoren zur Materialanalyse für supraleitende Qubits auf 200 mm Wafer mit Nb-Beschichtung

    Quantencomputer sollen Aufgaben spielend lösen, an denen sogar heutige Rechenzentren scheitern. Doch bis die Rechengenies tatsächlich in der breiten Anwendung eingesetzt werden können, gilt es noch einige Herausforderungen zu bewältigen. Im Rahmen des Munich Quantum Valley arbeiten Forschende des Fraunhofer EMFT daran, den Transfer von Quantentechnologien in die Industrie voranzutreiben.

    mehr Info
  • © Fraunhofer EMFT/ Bernd Müller

    Piezoelektrische Mikropumpe zur präziseren und effizienteren Medikamentenverabreichung

    Neue pharmazeutische Wirkstoffe, wie Biologika, mRNA- und Gen-, Gewebe- sowie zellbasierte Therapeutika ermöglichen neue Therapiemöglichkeiten zur Behandlung von Krankheiten. Die Verabreichung dieser Medikamente über die Lunge mittels innovativer Inhalatorsysteme ist dabei ein vielversprechender Weg zu bezahlbaren, sicheren und effizienten Therapien. Gemeinsam mit drei weiteren Fraunhofer-Instituten arbeiten Forschende des Fraunhofer EMFT an einem intelligenten Inhalator, mit dem sich die Verabreichungseffizienz bis ins kleinste Detail monitoren und steuern lässt.

    mehr Info
  • © Fraunhofer ISE

    Für flexible Anwendungen: Im Rolle-zu-Rolle Verfahren hergestelltes Organisches Solarmodul

    Im Projekt LEO (Plattform-Technologie zur ressourcenschonenden Fertigung von Leiterbahnen auf großflächigen mit Elektronik bestückten Oberflächen) bündeln das Fraunhofer ISE und die Fraunhofer EMFT ihre Kompetenzen zur Feinlinienmetallisierung und Rolle-zu-Rolle Prozessierung sowie der Dünn-Chip Integration in Folien.

    mehr Info
  • PECVD Reinigungsplasma mit umweltfreundlicher und FCKW-freier Fluorchemie »Solvaclean®N«
    © Fraunhofer EMFT/ Bernd Müller

    PECVD Reinigungsplasma mit umweltfreundlicher und FCKW-freier Fluorchemie »Solvaclean®N«

    Viele Plasma-Beschichtungsanlagen der Halbleiterindustrie müssen nach jedem Fertigungsschritt gründlich und regelmäßig gereinigt werden. Bisher geschieht dies überwiegend mit perfluorierten Kohlenwasserstoffen (PFCs) und Stickstofftrifluorid (NF3) – Gasen, die für die Umwelt bis zu 17.000 Mal schädlicher sind als das „Treibhausgas“ CO2. Solvay, Texas Instruments, Muegge und die Fraunhofer EMFT arbeiten im Projekt ecoFluor an einer umweltfreundlicheren Alternative, die lediglich das Treibhauspotenzial von CO2 hat: Der von den Kooperationspartnern eingesetzte Gasmix „Solvaclean®“ aus Fluor, Stickstoff und Argon verzichtet vollständig auf die besonders umweltschädlichen Gase PFCs und NF₃.

    mehr Info
  • © Fraunhofer EMFT /Bernd Müller

    Selbstassemblierung von Chips

    Europa und vor allem Deutschland besitzen in der Mikroelektronik besondere Stärken in der Automobil-, Energie-, Sicherheits- und Industrieelektronik. Im EU-Projekt EuroPAT-MASIP bündeln Partner und Partnerinnen aus neun Ländern ihr Know-how, um strategische Grundbausteine für die Entwicklung innovativer und komplexer Elektroniksysteme zu legen. Dies soll die Wettbewerbsfähigkeit von Europas Mikroelektronikindustrie im weltweiten Vergleich sichern und deutlich steigern.

    mehr Info
  • © Syda Productions - Fotolia

    Datenraten bis in den TBit/s Bereich – das ist das ehrgeizige Ziel des internen Fraunhofer-Projekts EOS. Um sich solch extrem hohen Datenraten anzunähern, möchte das Forschungsteam aus den Instituten Fraunhofer HHI, Fraunhofer IIS und der Fraunhofer EMFT mehrere 56 Gbit/s schnelle, digital-elektrische Nachrichtensignale direkt und ohne leistungshungrige Signalprozessoren (DSP) in ein mehrstufiges, optisch komplexes Modulationssignal konvertieren.

    mehr Info
  • © Fraunhofer EMFT

    Ultradünnes Chip-Folien-Package im QFN-Format

    Weltweit sind heute Schätzungen zufolge schon mehr als 20 Milliarden vernetzte Gegenstände im Einsatz. Ein limitierender Faktor ist jedoch nach wie vor die Energieversorgung dieser "smart objects". Forschende der Fraunhofer EMFT haben ein neuartiges Chip-Folien-Package entwickelt, das hochminiaturisierte, effiziente Energieversorgungsmodule ermöglichen soll.

    mehr Info
  • Hardware-Trojaner detektieren; Gestalt mit binären Zahlen
    © MEV-Verlag

    Hardware-Trojaner detektieren

    Vor allem in Bereichen, in denen personenbezogene oder sicherheitskritische Daten verarbeitet werden – etwa in der Medizintechnik, beim autonomen Fahren oder bei kritischen Infrastrukturen – werden im Zuge der Digitalisierung vertrauenswürdige elektronische IKT-Komponenten und -Systeme immer wichtiger. Forschende der Fraunhofer EMFT haben bei diesem Thema vor allem die Hardware-Ebene im Blick.

    mehr Info
  • Diabetes ist eine der häufigsten Zivilisationskrankheiten. Etwa 15-25 % der Patienten entwickeln im Laufe ihrer Erkrankung ein diabetisches Fußsyndrom: Nervenschäden und Durchblutungsstörungen insbesondere in den Füßen. Da die Betroffenen ein reduziertes oder kein Schmerzempfinden in den Füßen haben, bilden sich oft unbemerkt Druckstellen, Blasen oder Schnitte, die ohne rechtzeitige Behandlung in einem offenen Geschwür resultieren können. Ein Pflaster mit integrierter Sensorik soll künftig helfen, kritische Zustände und Behandlungsbedarfe frühzeitig zu erkennen.

    mehr Info
  • Heterointegration: Chip Stapel auf Basiswafer
    © Fraunhofer EMFT/ Bernd Müller

    Heterointegration: Chip Stapel auf Basiswafer

    Die strategische Bedeutung von Halbleitern und die Abhängigkeit Europas von anderen Regionen der Welt zeigt sich durch die jüngsten internationalen Krisen deutlich. Im EU-Projekt ICOS Arbeiten europäische Forschungsorganisationen gemeinsam mit der Industrie am Aufbau von Know-how und Netzwerken, um Europa gemäß den Zielen des EU Chips Acts zu unterstützen, seine Souveränität und Führungsrolle in diesem Bereich wiederzuerlangen.

    mehr Info