Rolle-zu-Rolle-Verfahren von flexiblen Substraten

Rolle-zu-Rolle-Verfahren von flexiblen Substraten ermöglicht die Herstellung von neuartigen elektronischen Systemen, die Herausforderungen bezüglich mehr Freiheit in Design und Formgebung erfüllt. So ermöglicht diese Fertigungstechnologie neue Anwendungsfelder, bei denen die zukünftigen elektronischen Systeme dünn, biegsam und flexibel sein müssen.

Durch flexible Elektronik entstehen ganz neue Möglichkeiten hinsichtlich der Formfaktoren, welche letztendlich wiederum die Weichen für wirklich innovatives und flexibles Produktdesign stellen. Die Fraunhofer EMFT-Pilotlinie zum Rolle-zu-Rolle-Verfahren von flexiblen Substraten mittels Lithographie, Laserstrukturierung, Druck, vakuumbasierten Techniken und Systemintegration ermöglicht eine kostengünstige Verarbeitung für die Entwicklung von Elektroniksystemen, die gleichzeitig dünn, flexibel und großflächig sind.

Durch den Einsatz eines Direktbelichtungssystems in Verbindung mit digitalen Stitching-Techniken können wir leitfähige Bahnen mit einer Länge von mehreren Metern herstellen, was die Produktion "endloser" flexibler Elektronik ermöglicht. Mithilfe dieser Weiterentwicklung können großflächige, flexible Schaltungsträger mit großem Anwendungspotenzial in medizinischen Geräten, Energiesystemen, Automobilkomponenten und großflächigen LED-Beleuchtungsflächen hergestellt werden. Diese durchgehenden, flexiblen Elektronikkomponenten eröffnen neue Möglichkeiten für die Integration in gekrümmte, dynamische oder räumlich begrenzte Umgebungen. Die praktische Umsetzung dieser Technologien im Rolle-zu-Rolle-Verfahren und die Systemintegration wurden bereits in Projekten wie HyperStripes demonstriert.

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