Löten, Crimpen und Einpresstechnik für elektrische Verbindungen

Das Fraunhofer EMFT bietet über 40 Jahre Expertise in der elektrischen Verbindungstechnik. Am Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik (ZVE) liegt unser Schwerpunkt in der Fügetechnik auf Löten, Crimpen und Aufbau- sowie Verbindungstechnik. Wir unterstützen Unternehmen dabei, die steigenden Anforderungen an Zuverlässigkeit, Nachhaltigkeit und Effizienz zu erfüllen – von Automotive-Anwendungen bis hin zu besonders kritischen Einsatzfeldern in Wehrtechnik und Raumfahrt.

Die Fügetechnik ist zentral für die Funktion und Zuverlässigkeit elektrischer Systeme und stellt insbesondere bei anspruchsvollen Anwendungen hohe Anforderungen an Qualität, Beständigkeit und Funktionalität. Das Fraunhofer EMFT unterstützt Unternehmen dabei, elektrische Verbindungen für unterschiedliche Einsatzbedingungen zu entwickeln, zu analysieren und zu qualifizieren – von der Auswahl geeigneter Fügeverfahren bis zur umfassenden Prüfung und Bewertung. Elektrische Kontakte werden entweder mechanisch durch Kontaktkräfte oder stoffschlüssig – etwa durch Löten, Schweißen oder Einpressen – erzeugt. Unser Ziel ist es, optimale Verbindungslösungen für Ihre Anforderungen zu entwickeln.

Unsere Leistungen im Bereich Elektrische Verbindungen

• Technische Beratung: Wir beraten Sie umfassend zu den besten Verbindungstechniken für Ihre Anwendungen – von der Auswahl geeigneter Methoden bis zur Optimierung von Prozessen wie Löten, Kleben und Schweißen
• Schulungen und Workshops: Praxisorientierte Workshops und Schulungen vermitteln Ihnen und Ihrem Team Know-how zu modernen Fügetechniken wie Löten, Kleben und Schweißen
• Military-&-Space-Zertifizierung: Wir bieten Qualifizierungen nach IPC J-STD-001 und IPC/WHMA-A-620 mit dem Zusatzzertifikat „Military and Space“ für die Herstellung und Prüfung elektronischer Baugruppen nach relevanten IPC- und NASA-Standards
• Qualitätsprüfung: Wir prüfen mechanische und elektrische Eigenschaften von Verbindungen – etwa durch Scher-, Zug- oder elektrische Tests – und liefern präzise Analysen für Ihre Produkte
• Zertifizierungsunterstützung: Unser Team begleitet Sie bei der Zertifizierung Ihrer Produkte und Prozesse gemäß branchenspezifischen Normen und Standards
• Reparatur von Verbindungen: Wir reparieren beschädigte oder fehlerhafte Verbindungen, z. B. durch professionelles Entlöten und erneutes Löten von Komponenten

Präzise Analyse- und Prüftechnologien

Die Bewertung der (Löt-)Verbindungen erfolgt am Fraunhofer EMFT durch eine Kombination aus zerstörungsfreien und zerstörenden Analysemethoden. Hierzu zählen unter anderem Querschliffpräparationen, Lichtmikroskopie, Rasterelektronenmikroskopie und EDX-Analytik. Die Zuverlässigkeit von Steckverbindern wird durch Tests wie Reibkorrosions-, Temperaturwechsel- und Elektromigrationstests geprüft. 

Military & Space - Verbindungstechnik für Wehrtechnik & Raumfahrt

Für militärische und Raumfahrtanwendungen gelten besonders hohe Anforderungen an die Fertigungsqualität und Zuverlässigkeit elektrischer Verbindungen. Das Fraunhofer EMFT unterstützt Unternehmen bei der Auswahl, Entwicklung und Bewertung geeigneter Löt-, Crimp- und Verbindungstechnologien sowie bei deren Prüfung und Qualifizierung. Dabei können sowohl die spezifischen Anforderungen an elektronische Baugruppen als auch an Kabel- und Kabelbaumverbindungen berücksichtigt werden. Weitere Informationen zu unseren Kompetenzen und Angeboten im Bereich Military & Space finden Sie im entsprechenden Infoblatt in unserem Downloadbereich.

Forschung und Entwicklung 

Unsere laufenden Forschungsprojekte zielen darauf ab, innovative und zukunftssichere Verbindungstechnologien zu entwickeln:

• Miniaturisierte Lötkontakte für platzsparende Designs
• Simulation der thermischen Eigenschaften in Prozessen und Anwendungen
• Power Press-Fit für hohe elektrische Leistungen
• Ultraschallschweißen als nachhaltige Fügetechnik
• Crimpen für Weltraumanwendungen
• Steckverbinder für die effiziente Daten- und Leistungsvernetzung 
• Direktkontaktierung auf Leiterplatten zur Effizienzsteigerung (s.u. Projekt FVA)
• Kryogene Verbindungstechnik für extreme Einsatzbedingungen

Innovative Projekte für die Industrie 

Projekt Direktkontaktierung PCB: Elektrische Verbindungen zwischen Leiterplatten und Leiterplatten sowie zwischen Leiterplatten und der Peripherie sind getrieben durch immer geringere Bauräume, höhere Packungsdichten und höhere Zuverlässigkeit. Gleichzeitig steigen die Umwelt- und Lebensdaueranforderungen wie Temperatur und Vibration, und natürlich der Kostendruck. Um insbesondere den Bauraum-Anforderungen gerecht zu werden, kommen vermehrt sogenannte Direkt-Kontaktiersysteme zum Einsatz. Diese Systeme zeichnen sich dadurch aus, dass die Leiterplatte selbst als Kontaktpartner fungiert und somit zum Kontaktstück wird.

Projekt ProPin: Das Projekt fördert die Einpresstechnik als umweltfreundliche Verbindungsmethode für die Elektromobilität. Es wird eine Bewertungsmethode entwickelt, um die Verbindungsqualität unter mechanischer und thermischer Last zu analysieren. Ein Vorhersagemodell verknüpft Material- und Prozessdaten, wodurch Entwicklungszeiten verkürzt und neue Anwendungsfelder für KMUs und Start-ups erschlossen werden. Das Fraunhofer EMFT bietet eine umfassende Validierungsmethode für Einpressverbindungen an.

Sie möchten mehr über unsere Fügetechnologien für anspruchsvolle Anwendungen erfahren?

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