Presseinformationen des Fraunhofer EMFT

Flexible Elektronik ermöglicht komfortablere Sensorpflaster, intelligentere Verpackungen und anpassungsfähige Mensch-Maschine-Schnittstellen. Im Projekt CFP entstehen dafür weniger als 150 Mikrometer dünne Chip-Foliengehäuse, die elektronische Funktionen zuverlässig schützen und sich ressourceneffizient in großen Stückzahlen fertigen lassen. Dies ebnet den Weg für den breiten industriellen Einsatz flexibler Elektronik.

Das Fraunhofer RISC-V Secure Element steht Unternehmen nun als lizenzierbare Sicherheitsplattform für kundenspezifische Systems-on-Chip (SoCs), Application-Specific Integrated Circuits (ASICs) und Chiplets zur Verfügung. Die zugrunde liegende Plattform hat die funktionale Evaluierung ihres Silizium-Prototypen erfolgreich bestanden. Mit der verifizierten Hardwarebasis lassen sich Entwicklungszeiten verkürzen, technische Risiken reduzieren und »Security by Design« bereits auf Halbleiterebene leichter umsetzen.

Europa hat Milliarden in die Halbleiterindustrie investiert. Nun entscheidet sich, wie aus den im Rahmen des EU Chips Acts aufgebauten Pilotlinien industrielle Wertschöpfung entsteht. Darüber diskutieren führende Vertreter:innen aus Industrie, Forschung und Politik bei »FIRST by FMD« am 30. September und 1. Oktober 2026 am EUREF-Campus Berlin.

Mit dem RISC-V Secure Element stellen die Fraunhofer-Institute für Integrierte Schaltungen IIS, für Angewandte und Integrierte Sicherheit AISEC und für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT einen Sicherheitschip vor, der vollständig in Deutschland designt und gefertigt wurde. Das Design basiert auf transparenter Open-Source-Hardware, integriert Post-Quanten-Kryptografie und ist als eigenständiger Chip oder System-on-Chip-Komponente einsetzbar. Ziel ist es, Unternehmen einen vertrauenswürdigen und anpassbaren Vertrauensanker, mit Ansprechpartnern in der EU, für vernetzte Geräte zu bieten und sie dabei zu unterstützen, die Anforderungen des europäischen Cyber Resilience Act (CRA) zu erfüllen.

Nach drei Jahren intensiver Zusammenarbeit hat das europäische Projekt ICOS seine finalen Empfehlungen zur Stärkung der Halbleiterindustrie in Europa vorgelegt. Der Bericht zeigt, wie internationale Kooperation, gezielte technologische Prioritäten und strategische Partnerschaften dazu beitragen können, Europas Forschungsstärke in industrielle Führungspositionen zu überführen und seine Rolle in der globalen Halbleiter-Wertschöpfungskette nachhaltig zu stärken.

Wechsel an der Spitze einer der größten Technologie-Organisationen Europas: Prof. Dr. Christoph Kutter löst den bisherigen VDE Präsidenten Alf Hendryk Wulf als VDE Präsident ab. Im Fokus seiner Präsidentschaft stehen junge Menschen und die Mikroelektronik der Zukunft.

Oxford, 05. November 2025 – Oxford Quantum Circuits (OQC) und das Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT haben heute eine strategische Partnerschaft bekanntgegeben, welche die Industrialisierung supraleitender Quantentechnologien beschleunigen soll. Durch die Kombination der Quantenkompetenz von OQC auf Systemebene mit den fortschrittlichen Fertigungskapazitäten von Fraunhofer eröffnet die Partnerschaft neue Wege in Richtung skalierbare, fertigungsfähige Quantencomputer.

Die Landwirtschaft steht unter hohem Anpassungsdruck: Klimawandel, Ressourcenknappheit und steigende Anforderungen an Nachhaltigkeit verlangen nach effizienten Lösungen. Gleichzeitig sollen Betriebe wettbewerbsfähig bleiben und die Versorgung sichern. Welche Rolle smarte Sensorik, KI-gestützte Analysen und nachhaltige Materialien dabei spielen, zeigen sieben Fraunhofer-Institute vom 09. bis 15. November 2025 auf der AGRITECHNICA in Hannover (Halle 17, Stand B15).

Das Thema Chipdesign hat sich in den letzten Jahren am Fraunhofer EMFT zu einer zentralen strategischen Kompetenz entwickelt. Um das F&E-Portfolio weiter zu optimieren, wird das Münchner Institut künftig eng mit Prof. Dr.-Ing. Rainer Holmer von der OTH Regensburg kooperieren. Eine so enge Forschungskooperation mit einem Fraunhofer-Institut ist für eine Hochschule für angewandte Wissenschaften eine besondere Auszeichnung und unterstreicht die hohe Expertise der OTH Regensburg in diesem Bereich. Der Fokus der Zusammenarbeit liegt auf der Testentwicklung im Bereich Chips und Systeme, in dem Prof. Holmer bedeutende neue Impulse setzen wird. Für die OTH Regensburg markiert diese Vertiefung der 2024 gestarteten Kooperation einen weiteren Meilenstein, um Ostbayern als starken Standort in der globalen Halbleiterbranche zu positionieren.

Die Entwicklung und Charakterisierung von skalierbarer Quanten-Hardware ist ein Schlüsselfaktor, um Quantencomputing in reale Anwendungen zu bringen. Forscherinnen und Forscher des Fraunhofer EMFT arbeiten an innovativen Ansätzen, um die Skalierung voranzutreiben. Auf der diesjährigen World of Quantum vom 24. bis 27. Juni in München präsentieren wir mehrere Demonstratoren aus unserem Quantentechnologie-Programm, in dem wir wissenschaftliche Exzellenz und technische Expertise vereinen.