Neuartiges 2-Pin Testsystem für elektrische Tests

In sensiblen Anwendungsgebieten wie Medizintechnik, Kommunikation, Automobil sowie Luft- und Raumfahrt ist die Zuverlässigkeit der zum Einsatz kommenden elektronischen Systemen extrem wichtig. Deshalb testen Halbleiterindustrie und Hersteller von elektronischen Komponenten und Systemen ihre Produkte sorgfältig, um eine fehlerfreie Funktionsfähigkeit zu gewährleisten. Ein wichtiger Aspekt ist der Test der ESD-Toleranz (Elektrostatische Ladung) der Chips, weil Miniaturisierung die Halbleiterkomponenten empfindlich für Schaden durch elektrische Impulse macht, verursacht durch elektrostatische Ladungen.

Die Fraunhofer EMFT und High Power Pulse Instruments GmbH (HPPI), ein Hersteller von ESD Messeinrichtungen, haben gemeinsam ein neuartiges  2-Pin Testsystem für elektrische Tests entwickelt, das der Halbleiterindustrie viele Vorteile bietet. Beide Partner verfügen über ein langjähriges Know-how im Bereich von ESD Tests und Schutz und haben ihre entsprechenden Expertisen in das Entwicklungsprojekt eingebracht.

Das Testsystem verwendet zwei separate Proben, um die Chips auf einem Wafer (Wafer-level Test) oder die elektronischen Komponanten (Komponent-level Test) zu kontaktieren. Sie können unabhängig voneinander gesteuert werden, was mehr Flexibilität für verschiedene elektrische Testszenarien ermöglicht. Zusätzlich verwendet das System lineare Antriebe, was eine extrem genaue Positionierung der Testproben möglich macht. Das System zeigt auch weniger parasitäre Elemente als die Relais-basierenden Testsysteme, die heute meistens verwendet werden. Zudem unterstützt das System Multi-Die-Prüfung, was Zeit und Aufwand beim Testen spart.

Weil das System mit verschiedenen Messsystemen kombiniert werden kann, ist es in der Lage, die meisten aktuellen an ESD Test- und Charakterisierungsbedürfnisse abzudecken, inkl. standard TLP, very fast TLP sowie Human Metal Model (HMM), Human Body Model (HBM) und Charged-Coupled TLP (CC-TLP).