Presseinformationen des Fraunhofer EMFT

Oxford, 05. November 2025 – Oxford Quantum Circuits (OQC) und das Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT haben heute eine strategische Partnerschaft bekanntgegeben, welche die Industrialisierung supraleitender Quantentechnologien beschleunigen soll. Durch die Kombination der Quantenkompetenz von OQC auf Systemebene mit den fortschrittlichen Fertigungskapazitäten von Fraunhofer eröffnet die Partnerschaft neue Wege in Richtung skalierbare, fertigungsfähige Quantencomputer.

Die Landwirtschaft steht unter hohem Anpassungsdruck: Klimawandel, Ressourcenknappheit und steigende Anforderungen an Nachhaltigkeit verlangen nach effizienten Lösungen. Gleichzeitig sollen Betriebe wettbewerbsfähig bleiben und die Versorgung sichern. Welche Rolle smarte Sensorik, KI-gestützte Analysen und nachhaltige Materialien dabei spielen, zeigen sieben Fraunhofer-Institute vom 09. bis 15. November 2025 auf der AGRITECHNICA in Hannover (Halle 17, Stand B15).

Das Thema Chipdesign hat sich in den letzten Jahren am Fraunhofer EMFT zu einer zentralen strategischen Kompetenz entwickelt. Um das F&E-Portfolio weiter zu optimieren, wird das Münchner Institut künftig eng mit Prof. Dr.-Ing. Rainer Holmer von der OTH Regensburg kooperieren. Eine so enge Forschungskooperation mit einem Fraunhofer-Institut ist für eine Hochschule für angewandte Wissenschaften eine besondere Auszeichnung und unterstreicht die hohe Expertise der OTH Regensburg in diesem Bereich. Der Fokus der Zusammenarbeit liegt auf der Testentwicklung im Bereich Chips und Systeme, in dem Prof. Holmer bedeutende neue Impulse setzen wird. Für die OTH Regensburg markiert diese Vertiefung der 2024 gestarteten Kooperation einen weiteren Meilenstein, um Ostbayern als starken Standort in der globalen Halbleiterbranche zu positionieren.

Die Entwicklung und Charakterisierung von skalierbarer Quanten-Hardware ist ein Schlüsselfaktor, um Quantencomputing in reale Anwendungen zu bringen. Forscherinnen und Forscher des Fraunhofer EMFT arbeiten an innovativen Ansätzen, um die Skalierung voranzutreiben. Auf der diesjährigen World of Quantum vom 24. bis 27. Juni in München präsentieren wir mehrere Demonstratoren aus unserem Quantentechnologie-Programm, in dem wir wissenschaftliche Exzellenz und technische Expertise vereinen.

Auf der Hannover Messe fiel am 31. März 2025 der Startschuss für den neuen »Chiplet Application Hub« der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD). Als Knotenpunkt für die Entwicklung und Anwendung von Chiplet-Technologien schlägt er die Brücke zwischen Forschung und industrieller Nutzung. Gemeinsam mit der Wirtschaft wird so die Entwicklung von Chiplets »made in Germany« vorangetrieben und die Industrieforschung auf ein neues Level gehoben. Der Hub ergänzt die Arbeiten der FMD in der »Chips for Europe Initiative« auf nationaler Ebene und stärkt somit die technologische Resilienz Deutschlands. Forschung, Entwicklung und Prototypenfertigung erfolgen unter Nutzung der technologischen Möglichkeiten der APECS-Pilotlinie.

Im Labor kultivierte Zellen gelten seit vielen Jahren als Ersatzmethode, um Tierversuche in der Arzneimittelentwicklung oder der Toxizitätsprüfung von Chemikalien zu reduzieren. Im Projekt T-Sense-3D entwickeln Forschende des Fraunhofer EMFT gemeinsam mit Partnern aus Industrie und Forschung ein hochpräzises analytisches Werkzeug für die Wirksamkeits- und Toxizitätsbewertung für Arzneimittel und Chemikalien.

Die Pilotlinie für »Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems« (kurz APECS) ist ein wichtiger Baustein des EU Chips Acts, um Chiplet-Innovationen voranzutreiben und die Forschungs- und Fertigungskapazitäten für Halbleiter in Europa zu erhöhen. Die in der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutsch-land (FMD) kooperierenden Institute arbeiten eng mit weite-ren europäischen Partnern am Aufbau der APECS-Pilotlinie und leisten damit maßgeblich einen Beitrag, Europas techno-logische Resilienz zu stärken und somit auch die globale Wettbewerbsfähigkeit in der Halbleiterindustrie zu steigern. Sowohl großen Industrieunternehmen als auch KMU und Start-ups wird die Pilotlinie einen niederschwelligen Zugang zu Cutting Edge-Technologien ermöglichen und für sichere, resiliente Halbleiterwertschöpfungsketten sorgen. APECS wird durch Chips Joint Undertaking und durch nationale Förderungen von Belgien, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Österreich, Portugal und Spanien im Rahmen der »Chips for Europe« Initiative kofinanziert. Die Gesamtfinanzierung für die APECS-Pilotlinie beläuft sich auf 730 Millionen Euro über 4,5 Jahre.