Laut einer Studie von McKinsey (2022) resultieren rund 35 Prozent der Treibhausgasemissionen in der Halbleiterfertigung aus direkten Emissionen der Produktionsanlagen, wobei 80 Prozent davon auf die verwendeten Prozessgase entfallen. In der Halbleiterindustrie kommen bevorzugt niedermolekulare fluorierte Gase aus der Gruppe der per- und polyfluorierten Alkylverbindungen (PFAS), sowie Stickstofftrifluorid (NF3) und Schwefelhexafluorid (SF6) zum Einsatz. Diese Gase werden für die Abscheidung und Strukturierung von Dünnfilmschichten sowie für die Kammerreinigung nach plasmaunterstützten chemischen Gasphasenabscheidungsprozessen (PECVD) verwendet. Alle diese Gase besitzen ein hohes Treibhauspotenzial.
Reduktion der Emissionen durch Abatement-Systeme
Durch den Einsatz von Abgasreinigungssystemen, den sogenannten Abatement-Systemen, können klimaschädliche Emissionen erheblich reduziert werden. Im Rahmen des Projekts „Green ICT @ FMD“ hat das Fraunhofer EMFT in seinem Forschungsreinraum ein umfassendes Abgasreinigungssystem inklusive Analytik eingerichtet, um die Emission dieser Treibhausgase aus Plasmaätz- und Reinigungsprozessen mit hoher Genauigkeit zu erfassen. Anhand der Messergebnisse werden die Prozessparameter und Einstellungen im Abatement-System angepasst, um die Emissionen zu verringern.
Im Auslass der Prozesskammer einer PECVD-Anlage, in der aus Plasma-aktivierten Reaktionsgasen dünne Filme auf Wafern abgeschieden werden, wurde ein Massenspektrometer installiert, um die Restgasmengen direkt nach dem Prozess zu messen. Ein nachgeschaltetes Brenner/Wäscher-System auf Propangasbasis senkt die Konzentration klimaschädlicher Abgase, bevor diese in die Umwelt gelangen. Zur präzisen Analyse der emittierten Restgase sind am Ausgang des Brenners zusätzlich ein zweites Massenspektrometer und ein FTIR-Spektrometer integriert.