CC-EAL6 zertifiziertes Sicherheitslabor

Hardwaresicherheit
© Fraunhofer EMFT / Johanna Markl
Hardwaresicherheit
  • Physikalische und chemische Präparation und Freilegen von IC’s aus Packages, auch mit Beibehaltung der elektrischen Funktionalität
  • Mechanisch-Chemische Präparation von IC’s und Packages auf Platinen bei Beibehaltung der elektrischen Funktionalität und Platinen-Integrität
  • Hochauflösende lichtoptische und rasterelektronenmikroskopische Aufnahmen
  • Lagenweises Rückpraparieren von IC’s auf einzelne Metalllagen mit hochauflösendem vollflächigem Chipscan
  • Layoutextraktion aus Chipscan-Aufnahmen
  • Fehleranalyse und Technologieanalyse

Hochpräzise 5-Achs-CNC-Fräse mit integriertem Schichtdickensensor 
  • Mechanische Präparation von Platinen
  • Rückdünnung von IC-Bausteinen bis in den einstelligen µm-Bereich
  • Bearbeitung von einzelnen Bausteinen auf Platinen bei gleichzeitigem Erhalt der elektrischen Funktionalität möglich
Infrarot (IR) - Laseranlage 
  • Lasermarkierung von Bausteinen
  • Laserbearbeitung von Bausteinen  
  • Lasermarkierung als Batch-Prozess von Trays
Ionenstrahlätzanlage für homogenes und hochpräzises Bearbeiten & Abtragen einzelner IC-Metalllagen. Typ „IntlVac Nanoquest I“  
  • Rein physikalischer Abtrag oder
  • Selektive Bearbeitung durch reaktive Gase möglich
  • Hohe Homogenität über große Fläche durch homogenen Strahldurchmesser von 8cm
  • In-Situ Prozessüberwachung durch SIMS-Massenspektrometrie
Rasterelektronenmikroskop (SEM) für Chipscanning, Typ „Raith 150 Two“ 
  • Auflösung < 2nm/pixel
  • Hochauflösende Aufnahmeprozesse
  • sehr hohe Systemstabilität ermöglicht sehr lange Scans über mehrere Tage
  • Konvertierung der Einzelaufnahmen in gestitchtes Layoutformat 
Dual-Beam FIB/SEM Anlage Typ „Raith Velion“ für präzise Bearbeitung und Modifikation von IC‘s
  • FIB-Querschnitte durch Bausteine
  • Integriertes EDX für Elementanalyse
  • FIB-Quellen: Si, Au
  • Arbeitsgase: Pt, XeF2
  • SEM für in-situ Prozesskontrolle
  • Nanomanipulatoren für EBIC/EBAC-Messungen
Weiteres Equipment für Bearbeitung und Prozesskontrolle
  • Hochauflösendes Digitalmikroskop Typ Olympus DSX1000
  • Trockenchemische Plasmaätzanlage
  • Hochpräzise chemisch-mechanische Poliermaschine
  • Hochauflösendes Profilometer mit Dünnschichtsensor
  • SEM mit EDX zur Prozesskontrolle 

Diese technologischen Möglichkeiten in einem CC-EAL6 zertifizierten Sicherheitslabor  stehen für Ihre Anwendungsthemen an der Fraunhofer EMFT zur Verfügung, nehmen Sie Kontakt mit uns auf!

 

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