Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT
Hardwaresicherheit
CC-EAL6 zertifiziertes Sicherheitslabor
- Physikalische und chemische Präparation und Freilegen von IC’s aus Packages, auch mit Beibehaltung der elektrischen Funktionalität
- Mechanisch-Chemische Präparation von IC’s und Packages auf Platinen bei Beibehaltung der elektrischen Funktionalität und Platinen-Integrität
- Hochauflösende lichtoptische und rasterelektronenmikroskopische Aufnahmen
- Lagenweises Rückpraparieren von IC’s auf einzelne Metalllagen mit hochauflösendem vollflächigem Chipscan
- Layoutextraktion aus Chipscan-Aufnahmen
- Fehleranalyse und Technologieanalyse
| Hochpräzise 5-Achs-CNC-Fräse mit integriertem Schichtdickensensor |
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| Infrarot (IR) - Laseranlage |
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| Ionenstrahlätzanlage für homogenes und hochpräzises Bearbeiten & Abtragen einzelner IC-Metalllagen. Typ „IntlVac Nanoquest I“ |
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| Rasterelektronenmikroskop (SEM) für Chipscanning, Typ „Raith 150 Two“ |
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| Dual-Beam FIB/SEM Anlage Typ „Raith Velion“ für präzise Bearbeitung und Modifikation von IC‘s |
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| Weiteres Equipment für Bearbeitung und Prozesskontrolle |
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