Rolle-zu-Rolle-Verfahren von flexiblen Substraten

Rolle-zu-Rolle-Verfahren von flexiblen Substraten ermöglicht die Herstellung von neuartigen elektronischen Systemen, die Herausforderungen bezüglich mehr Freiheit in Design und Formgebung erfüllt. So ermöglicht diese Fertigungstechnologie neue Anwendungsfelder, bei denen die zukünftigen elektronischen Systeme dünn, biegsam und flexibel sein müssen.

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Reel to Reel Flexible Electronics

Durch flexible Elektronik entstehen ganz neue Möglichkeiten hinsichtlich der Formfaktoren, welche letztendlich wiederum die Weichen für wirklich innovatives und flexibles Produktdesign stellen. Die Fraunhofer EMFT-Pilotlinie zur Rolle-zu-Rolle-Verfahren von flexiblen Substraten mittels Lithographie, Laserstrukturierung, Druck, vakuumbasierten Techniken und Systemintegration ermöglicht eine kostengünstige Verarbeitung für die Entwicklung von Elektroniksystemen, die gleichzeitig dünn, flexibel und großflächig sind.

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Labor: Rolle-zu-Rolle-Verfahren für flexible Elektronik