Rolle-zu-Rolle Prozessierung von flexiblen Substraten

Rolle-zu-Rolle Prozessierung von flexiblen Substraten ermöglicht die Herstellung von neuartigen elektronischen Systemen, die Herausforderungen bezüglich mehr Freiheit in Design und Formgebung erfüllt. So ermöglicht diese Fertigungstechnologie neue Anwendungsfelder, bei denen die zukünftigen elektronischen Systeme dünn, biegsam und flexibel sein müssen.

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Reel to Reel Flexible Electronics

Durch flexible Elektronik entstehen ganz neue Möglichkeiten hinsichtlich der Formfaktoren, welche letztendlich wiederum die Weichen für wirklich innovatives und flexibles Produktdesign stellen. Die Fraunhofer EMFT-Pilotlinie zur Rolle-zu-Rolle-Prozessierung von flexiblen Substraten mittels Lithographie, Laserstrukturierung, Druck, vakuumbasierten Techniken und Systemintegration ermöglicht eine kostengünstige Verarbeitung für die Entwicklung von Elektroniksystemen, die gleichzeitig dünn, flexibel und großflächig sind.

Diese Leistungen im Bereich Rolle-zu-Rolle Prozessierung von flexiblen Substraten stehen für Ihre Anwendungsthemen an der Fraunhofer EMFT zur Verfügung, nehmen Sie Kontakt mit uns auf!

 

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Kompetenzbereich: Dünnes Silizium

 

Strategicsches Forschungsthema: Mikroelektronik für Quantentechnologien

 

Technologieangebot: Rolle-zu-Rolle Pilotlinie für hybride flexible Elektronik