Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFTSeit 30 Jahren beschäftigen sich Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler des Fraunhofer EMFT sowohl wissenschaftlich als auch in der konkreten industriellen Anwendung mit allen Aspekten des Themas Elektrostatische Entladungen ESD in der Mikroelektronik. Industriepartner aus aller Welt vertrauen daher auf die Kompetenz bei der effizienten Lösung von akuten Problemen, die Qualifikation auch von Bauelementen mit speziellen Anforderungen und die Entwicklung von zuverlässigen ESD-Schutzkonzepten für integrierte elektronische Schaltungen und Systeme SEED. Das Fraunhofer EMFT ist Mitglied des deutschen ESD-FORUM e.V. und der Standardisierungsausschüsse ESD-Test der ESD Association.
ESD Test
CC-TLP Messkopf in einem Wafer Prober im Messlabor der Fraunhofer EMFT
Elektrostatische Entladungen begegnen uns im Alltag oft häufiger als uns lieb ist – manchmal reicht die Berührung eines Türgriffs, um die unangenehmen Entladungen zu spüren. Verglichen mit elektronischen Systemen und Technologien reagiert der Mensch jedoch sehr unempfindlich, denn schon eine geringe Spannung kann vor allem bei High Speed Technologien schnell kleinere bis gravierende Schäden auslösen. Verstärkt wird diese Problematik noch durch den anhaltenden Trend der Miniaturisierung in der Mikroelektronik, was gleichzeitig zur Reduzierung der maximal zulässigen Entladungsspannung führt. Vor allem in der Umgebung einer automatisierten Produktion ist also ein verbesserter ESD-Schutz unbedingt erforderlich. Belastungsmodelle sollen dabei einzelne Bauteile auf ihre ESD-Festigkeit testen. Jedoch stoßen gebräuchliche Testmethoden im Hinblick auf ihre Genauigkeit und Reproduzierbarkeit schon jetzt an ihre Grenzen, so dass genauere Messmethoden notwendig werden.
Umfangreiche Test- und Messmöglichkeiten
Für die Bewertung und Verbesserung der Robustheit sowie die Reproduktion von Ausfällen werden verschiedene ESD-Testmethoden (HBM, CDM, CC-TLP, 2Pin-Test, IEC 61000-4-2) und Charakterisierungsmethoden (VF-TLP, TLP und Solid State Pulser) eingesetzt und weiterentwickelt. Beispiele für Letzeres sind VF-TLP, CC-TLP und der modulare CDM-Tester M-CDM3, der auch zur Messung von Potentialverteilungen eingesetzt werden kann. Vergleichende Physikalische Analysen der Ausfallsignaturen vervollständigen das Angebot. Ein 3D-Portalscanner erlaubt die Untersuchung der Robustheit der Funktion einer bis etwa 30 cm großen Baugruppe gegenüber eingekoppelten und direkt injizierten Störsignalen sowie der Abstrahlcharakteristik.
CC-TLP als neuer Standard für ESD Messungen
Mit dem so genannten Capacitive Coupled Transmission Line Pulsing (CC-TLP) haben die Forschenden eine neuartige Messtechnik entwickelt und patentiert, die bei der Bauteilprüfung eine wesentlich höhere Genauigkeit und Reproduzierbarkeit als der gebräuchliche CDM (Charged Device Model) Test aufweist. Dies ist vor allem bei hochminiaturisierten Bausteinen mit sehr geringer ESD-Toleranz wichtig.
Auf Systemebene sind die Expertinnen und Experten des Fraunhofer EMFT darauf spezialisiert, auch designbedingte Störeffekte aufzuspüren und geeignete Schutzkonzepte zu entwickeln. Besonders nützlich ist auch die Möglichkeit, Schaltungen direkt auf einem Wafer testen zu können, so dass Schwächen im ESD-Schutz frühzeitig erkannt werden.
Im Oktober 2022 wurde CC-TLP als ein standardisiertes Verfahren für ESD-Tests unter ANSI/ESD SP5.3.4-2022 veröffentlicht.
Charakterisierung von ESD-Schutzstrukturen
Im Auftrag verschiedener Industriekunden charakterisieren Forscherinnen des Fraunhofer EMFT ESD-Schutzstrukturen mit Hochstromimpulsen transient und quasi-statisch im automobilen Temperaturbereich. Auf Basis der Analyseergebnisse entwickeln die Experten leistungsfähige Schutzkonzepte für unterschiedliche Anwendungen und Anforderungen.
Für die Arbeiten kommen ein modernes vollausgebautes HPPI3011C TLP System in Verbindung mit einem 300 mm Cascade PA300 oder das neue HPPI ATS_8000A Flying Probe System in Verbindung mit dem Agilent 62 GHz Single Shot Oszilloskop DSOX96204Q zum Einsatz. Für Industriepartner u.a. aus den Bereichen Automobil und LED-Beleuchtung werden ESD/ EOS-induzierte Ausfallszenarien reproduzierbar nachgebildet, Belastungen messtechnisch bis in den Pikosekunden-Bereich erfasst und deren Robustheit systematisch gesteigert.
Kooperation mit der Industrie
Das Team des Fraunhofer EMFT hat den Grant des Educational Research Conseils 2016 der amerikanischen ESD Association Inc. zur Förderung herausragender industrierelevanter Forschung auf dem Gebiet der elektrostatischen Entladungen erhalten. Konkret wurde mit dem Preis eine Promotionsarbeit gefördert, die die Korrelation der an der Fraunhofer EMFT entwickelten Capacitively Transmission Line Pulsing Methode CC-TLP gegenüber dem von erheblicher Messunsicherheit gekennzeichneten Charged Device Model Test CDM untersucht. Getestet wurden modernste integrierte Schaltungen mit Gbit/s Datenraten.
Sie wollen mehr über die Anwendungsmöglichkeiten im Bereich Elektrostatische Entladung - ESD - in der Praxis erfahren?
Dann nehmen Sie mit uns Kontakt auf!
