Durch flexible Elektronik entstehen ganz neue Möglichkeiten hinsichtlich der Formfaktoren, welche letztendlich wiederum die Weichen für wirklich innovatives und flexibles Produktdesign stellen. Die Fraunhofer EMFT-Pilotlinie zur Rolle-zu-Rolle-Verfahren von flexiblen Substraten mittels Lithographie, Laserstrukturierung, Druck, vakuumbasierten Techniken und Systemintegration ermöglicht eine kostengünstige Verarbeitung für die Entwicklung von Elektroniksystemen, die gleichzeitig dünn, flexibel und großflächig sind.
Die hohe Flexibilität basiert auf Direct Write Lithographiesystemen anstelle von Photomasken und vollflächiger UV-Belichtung des Photoresists. Ein mikrometerfeiner UV-Lichtstrahl (von Laser- oder LED-Quellen) wird präzise über den Fotolack gescannt und „schreibt“ nahezu jedes gewünschte Muster in die Lackschicht.