Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFTEuropa und vor allem Deutschland besitzen in der Mikroelektronik besondere Stärken in der Automobil-, Energie-, Sicherheits- und Industrieelektronik. Im EU-Projekt EuroPAT-MASIP bündeln Partner und Partnerinnen aus neun Ländern ihr Know-how, um strategische Grundbausteine für die Entwicklung innovativer und komplexer Elektroniksysteme zu legen. Dies soll die Wettbewerbsfähigkeit von Europas Mikroelektronikindustrie im weltweiten Vergleich sichern und deutlich steigern.
Projekt EuroPAT-MASIP: Innovative Produktionstechnologie - Selbstassemblierung von Chips
Selbstassemblierung von Chips
Die Schwerpunkte des deutschen Konsortiums liegen dabei auf multifunktionalen Elektroniksystemen, energiesparender Leistungselektronik, Design komplexer Systeme sowie innovativen Produktionstechnologien.
Die Fraunhofer EMFT demonstriert im Rahmen des Projekts die Möglichkeit, Pick&Place Prozesse mit Selbstassemblierung durchzuführen. Die Forscherinnen und Forscher passen dazu die Benetzungseigenschaften von Oberflächen mit Hilfe von Niederdruck-Plasma an: Metallflächen werden hydrophil, während die umgebenden Bereiche aus Polyimid hydrophob werden. Im Produktionsprozess werden die Chips dann durch eine Flüssigkeit auf die (metallischen) Zielbereiche justiert.
Das Vorhaben wird unter dem Förderkennzeichen 737497 im Rahmen des ECSEL-Initiative durch die EU und mit dem Förderkennzeichen 16ESE0260S durch das BMBF gefördert.