
Biegetester für dünnes Silizium
Wafer Schleifen | DISCO DFG 8540 für Wafer mit einem Durchmesser von 200 mm und 150 mm. |
Nass-chemisches Spin-Ätzen | SEZ SP 203 für Wafer mit einem Durchmesser von 200 mm und 150 mm. |
Chemo-mechanisches Polieren (CMP) | Avanti 472 für Wafer mit einem Durchmesser von 200 mm und 150 mm. |
Biege- und Bruchtests | 3-Punkt-Biegung, Ring-Kugel Test |
Elektrische Charakterisierung während wiederholter Biegung | |
Wiederholte Biegung bei definiertem Biegeradius |