Elektrostatische Entladungen begegnen uns im Alltag oft häufiger als uns lieb ist – manchmal reicht eine scheinbar harmlose Berührung eines Türgriffs, um die unangenehmen Entladungen zu spüren. Verglichen mit elektronischen Systemen und Technologien reagiert der Mensch jedoch sehr unempfindlich, denn schon eine geringe Spannung kann vor allem bei High Speed Technologien schnell kleinere bis gravierende Schäden auslösen. Verstärkt wird diese Problematik noch durch den anhaltenden Trend der Miniaturisierung in der Mikroelektronik, was gleichzeitig zur Reduzierung der maximal zulässigen Entladungsspannung führt. Vor allem in der Umgebung einer automatisierten Produktion ist also ein verbesserter ESD-Schutz unbedingt erforderlich. Belastungsmodelle sollen dabei einzelne Bauteile auf ihre ESD-Festigkeit testen. Jedoch stoßen gebräuchliche Testmethoden im Hinblick auf ihre Genauigkeit und Reproduzierbarkeit schon jetzt an ihre Grenzen, so dass genauere Messmethoden notwendig werden.
Umfangreiche Test- und Messmöglichkeiten
Für die Bewertung und Verbesserung der Robustheit sowie die Reproduktion von Ausfällen werden verschiedene ESD-Testmethoden (HBM, CDM, CC-TLP, 2Pin-Test, IEC 61000-4-2) und Charakterisierungsmethoden (VF-TLP, TLP und Solid State Pulser) eingesetzt und weiterentwickelt. Beispiele für Letzeres sind VF-TLP, CC-TLP und der modulare CDM-Tester M-CDM3, der auch zur Messung von Potentialverteilungen eingesetzt werden kann. Vergleichende Physikalische Analysen der Ausfallsignaturen vervollständigen das Angebot. Ein 3D-Portalscanner erlaubt die Untersuchung der Robustheit der Funktion einer bis etwa 30 cm großen Baugruppe gegenüber eingekoppelten und direkt injizierten Störsignalen sowie der Abstrahlcharakteristik.