Piezoelektrische oder kapazitive MEMS-Sensoren und Aktoren werden in zahlreichen industriellen, medizinischen und kommerziellen Anwendungen eingesetzt, um physikalische Parameter zu kontrollieren oder zu messen. Eine große Anzahl dieser Elemente erfordert hohe Spannungen bei geringer Leistungsabgabe. Insbesondere für tragbare und mobile Geräte besteht daher ein Bedarf, den Hochspannungstreiber für Sensoren und Aktoren zu miniaturisieren. Die Anbindung der MEMS-Geräte an energieeffiziente, platzsparende Hochvolt-Anwendungsspezifische Integrierte Schaltungen (HV ASIC) ist eine geeignete Maßnahme, um die Herausforderung der erforderlichen extremen Miniaturisierung zu bewältigen.