Treiber zur Steuerung von Hochspannung im Hochvolt-Bereich

Piezoelektrische oder kapazitive MEMS-Sensoren und Aktoren werden in zahlreichen industriellen, medizinischen und kommerziellen Anwendungen eingesetzt, um physikalische Parameter zu kontrollieren oder zu messen. Eine große Anzahl dieser Elemente erfordert Hochspannung bei geringer Leistungsabgabe. Insbesondere für tragbare und mobile Geräte besteht daher ein Bedarf, den Hochspannungstreiber für Sensoren und Aktoren zu miniaturisieren. Die Anbindung der MEMS-Geräte an energieeffiziente, platzsparende Hochvolt-Anwendungsspezifische Integrierte Schaltungen (HV ASIC) ist eine geeignete Maßnahme, um die Herausforderung der erforderlichen extremen Miniaturisierung zu bewältigen.

ASIC für Treiberelektronik einer Mikropumpe
© Fraunhofer EMFT / Bernd Müller
Hochspannung: ASIC für Treiberelektronik einer Mikropumpe

Die Fraunhofer EMFT Circuit Design Gruppe ist spezialisiert auf den Entwurf, die Charakterisierung und Test von HV ASICs für verschiedene MEMS-Sensoren und -Aktoren. Referenzprojekte umfassen einen HV-Treiber-ASIC für Mikropumpen mit Fokus auf kapazitiven DC-DC-Boost-Konvertern im Schaltmodus, einen mehrkanaligen HV ASIC für Ultraschallwandler wie CMUTs und PMUTs sowie einen energieeffizienten Auslese-ASIC für kapazitive Partikelsensoren.

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